Entwicklung:
- Labortests und Voruntersuchungen.
- Integration in Ihr Produkt oder Gesamtkonzept.
- Schaltungs-, Leiterplatten und Softwareentwicklung.
- Mechanik und Gehäuse Konstruktion.
- Umwelt- und Belastungstests.
- EMV–Elektromagnetische Verträglichkeit.
- Einhaltung der Europäischen Richtlinien.
- IEC and EN Kompatibilität:
- z.B. Elektronische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte,
- z.B. Sicherheit elektrischer Geräte für den Hausgebrauch,
- z.B. Besondere Anforderungen für Kosmetik-Geräte.
- Normen Überprüfung mit LCIE Bureau Veritas, TÜV or VDE.
- Prototypen + Musterserien.
- Serien im 3 und 4 stelligen Bereich.
- Deutsche Fertigung, nicht in Fernost!
EMS – Services:
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Produktionsunterlagen und Werkzeuge.
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Materialbeschaffung und Disposition.
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EMS – Services: Herstellung und Prüfung elektronischer Baugruppen in THT und SMD-Technik.
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Automatische Bestückung THD und SMD.
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In-Circuit und Funktionstest.
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ISP, JTAG, EPROM und Microcontroller Programmierung.
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Bearbeitung von Mechanik und Gehäusen mit CNC Bearbeitungszentrum.
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Eloxieren, Galvanisieren, Lackieren, Pulverbeschichten und Bedrucken durch langjährige Partnerunternehmen.
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Kabelkonfektionierung von Einzel- und Formkabeln.
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Gerätemontage und Verkabelung von Baugruppen, Baugruppenträgern, Elektronikeinschüben, Mess- und Regelsystemen.
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Konstruktion und Aufbau von Steuerungen und Schaltschränken.
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100% Funktionstests, Isolations-, Hochspannungs- und Endgeräteprüfung.
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Montage und Inbetriebnahme Weltweit.
Ihr Vorteil:
- 40 Jahre Erfahrung - umfangreiches Know How and langjährige Erfahrung zur Umsetzung Ihrer Wünsche.
- Einsatz modernster Techniken - Sie und Ihre Produkte bleiben up to date !
- Kurze Wege und flexible Lieferungen durch Standort in Deutschland.
- Flexible Produktionszeiten und -mengen durch Jahresverträge möglich.
- Einhaltung der vorgeschriebenen Normen und Richtlinien.
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Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit.
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Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste, jemals erreichte Leistungs- / Kosten-Relation.
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Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Wafer-Techniken.
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Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Erwärmung.